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基材厚25μから500μまで　フィルム・粘着テープのスリット加工 基材厚25μから500μまで　フィルム・粘着テープのスリット加工

• 株式会社　NCネットワーク
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【基材厚25μから500μまで　フィルム・粘着テープのスリット加工】 自動車や住宅設備、エレクトロニクス分野など様々な業界向けに、フィルムや粘着テープのスリット加工をおこなっています。 樹脂フィルムから発泡材、ブチルなど粘性の高いテープまで、 指定幅でのカット、裏スリット、...

説明会用　テスト登録１ 説明会用　テスト登録１

• Kogure Test Thailand_2
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